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李超

李超

李超，小米通讯技术有限公司，CMF设计师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

http://www.zcmsonline.com/index.php/zkzj/56223.html

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李超，小米通讯技术有限公司，CMF设计师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

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