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梁世杰,长盈精密股份有限公司数控加工(CNC)金属产品开发部经理,于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》,并发表精彩演讲。
http://www.zcmsonline.com/index.php/zkzj/128567.html
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