程安安，就职于海信集团，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

温建兵，步步高供应资源开发工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

石柱是香港投资者协会秘书长、香港压铸及铸造业总会（香港铸业总会）总干事、香港北京海外联谊会理事、安徽旅港同乡会副理事长以及《投资与合作》杂志香港首席代表、中国汽车零部件工业公司香港首席代表。

朱士强，Oppo移动通信有限公司CMF工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

田军，富士康科技集团，资深副理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

向其军，深圳市商德先进陶瓷有限公司，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

林彩文，东莞市健行新材料科技有限公司，总经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

李超，小米通讯技术有限公司，CMF设计师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

曾森，珠海格力电器股份有限公司，CMF设计师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

李晨亮，蓝魔数码，ID设计经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

王凤珍，三星，总经理，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

程安安，就职于海信集团，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

孙志伟，ANSYS大中华区总经理，历任Lotus、IBM管理职务、CitrixSystems大中华区总经理和公司副总裁、微软商业解决方案部门大中华区总经理，拥有20多年的丰富的管理经验。

温建兵，步步高供应资源开发工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

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杨程,就职于英特尔,现任非挥发性闪存部门研发经理一职。杨程2015年03月17日,杨程受邀参加了在浦东区龙阳路2345号的《2015电子制造自动化论坛》

曹振雷,就职于中国轻工集团公司副总经理,现任中国造纸会常务副理事长一职。曹振雷2015年04月13日,曹振雷受邀参加了在浦东浦建路38号的《第二届中国纸包装高峰论坛(RISI)》

曾伟,就职于安徽省建筑科学研究设计院,现任总工一职。曾伟2015年07月01日,曾伟受邀参加了在四平路1230号的《第八届钢结构抗震国际会议（STESSA2015）》

刘文光,就职于上海大学,现任教授一职。刘文光2015年07月01日,刘文光受邀参加了在四平路1230号的《第八届钢结构抗震国际会议（STESSA2015）》

蔡青春，男，1965年2月出生，博士，工程师，惠州天然气发电公司副总工程师。曾获评粤电集团“先进生产工作者”。近年来一直致力于燃气轮机发电方面研究和管理，在中文核心期刊和专业期刊上发表论文12篇。所带领的团队2009年发现并配合处理重大设备缺陷为公司节省近亿元，2008年以来获粤电集团科学技术二等奖1次、三等奖1次,获惠州天然气发电公司科技进步一等奖3次。