雷春堂,就职于四川长虹电器有限公司,现任研发一职。雷春堂2015年11月14日,雷春堂受邀参加了由中国高分子论坛主办的《家电塑料创新设计与加工研讨会》

吕新荣,就职于香港理工大学,现任原副校长一职。吕新荣2015年11月27日,吕新荣受邀参加了由深圳市中宽信息咨询有限公司主办的《第四届五洲工业发展论坛》2016年08月13日,吕新荣受邀参加了由深圳工业总会主办的《2016（第二届）中国职业教育国际合作峰会》

Salvo博士是国际组织“工业互联网联盟”理事长和发起人，美国GE公司复杂工程实验室中心主任。Salvo博士的研究小组设计的网络传感阵列管理和监督业务系统。他的团队已经开发了许多复杂的决策引擎（如GEveriwisetm，全球供应商管理库存，ener.getm，电子管理和智能资产跟踪）通过系统的透明度和知识计算算法，提供近实时的客户价值。他的研究旨在探讨林关于网络的自我意识的机器和人工意识的决策科学。他目前是在麻省理工学院论坛供应链创新委员会。

骆光照,就职于陕西省稀土永磁电机及控制系统工程技术中心,现任副主任一职。骆光照2016年05月24日,骆光照受邀参加了由广东智展展览有限公司主办的《2016深圳国际微特电机及磁性材料创新与应用技术研讨会》

张军哲，就职于三星，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

历彦波，就职于海信集团，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表精彩演讲。

杨建斌，步步高供应资源开发工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

作为手机制造产业服务商，孙刚，酷捷干冰设备（上海）有限公司中国区总监，作为手机制造产业服务商，在《2017·手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》上通过一段段震撼的小视屏展示了干冰清洗技术在去除毛刺、磨具清洗、指纹识别芯片、手机主板的清洗上的创新应用。

袁于华，OPPO移动通信有限公司CMF工程师，于2016年11月5日受邀参加了《2017手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛》，并发表了精彩演讲。

徐盛明，1963年9月出生，湖南省桃源人，工学博士，清华大学核能与新能源技术研究院研究员，博士生导师。毕业于中南大学有色金属冶金专业，先后获工学学士（1985）、硕士（1988）和博士（1996）学位。现任清华大学精细陶瓷北京市重点实验室和放射性废物处理北京市重点实验室副主任。经清华大学党委提名推荐、江西省委省政府于2016年6月任命挂职江西理工大学党委委员、副校长。

刘子峰，博士，某全球知名手机品牌商，他认为，虽然当前陶瓷手机由于业内的封闭和迷茫走了很多的弯路，但行业已经有了较大发展，并表示“5G时代即将到来，无机材料或将成为手机外壳材料的主流，陶瓷的气质与手机外观发展趋势是不期而遇”，行业在呼唤英雄来消除陶瓷产业与手机行业的鸿沟。

都有为，中国科学院院士，磁学与磁性材料学家。南京大学物理系教授，博士生导师。1936年11月生于浙江杭州。1957年毕业于南京大学物理系。中国物理学会磁学专业委员会副主任，中国颗粒学会超微颗粒专业委员会副主任、中国仪表材料学会副理事长。2005年当选为中国科学院院士。都有为长期从事磁学和磁性材料的教学和研究工作，在磁性、磁输运性质与材料组成、微结构关系等方面的教学及研究成果突出。发表SCI论文600余篇，被4000余篇SCI论文引用；国内学术刊物论文200余篇，编著（含合编）著作十本；获中国发明专利19项，实用新型1项。 2014年3月17日江西师范大学双聘院士，并任江西师范大学微纳材料与传感实验室名誉主任。

张维杰，海尔集团智能制造部总监。受邀参加了29日—30日，由中国互联网协会、中国新闻社共同主办，中国新闻社浙江分社承办、杭州电子科技大学协办的2015产业互联网大会，他认为国家提出中国制造2025、互联网+非常适时，也可以说其本质就是零距离，必须和用户联到一起，在互联网时代下快速满足用户的个性化需求。

卢昊，南京埃斯顿自动化股份有限公司总经理助理，于2017年1月5日至6日受邀参加了《中国智能制造百人会年会暨智能制造示范培育30强论坛》，并发表精彩演讲。

师艳平，中国船舶重工集团公司智能制造处处长，受邀参加2017年首届军民两用智能制造应用推介大会，并发表精彩演讲。

孙蓉，女，研究员，博士研究生导师，国务院特殊津贴获得者，深圳市“双百计划”入选者，IEEE高级会员。中国科学院深圳先进技术研究院集成所副所长，先进材料研究中心主任。近年来主要从事结构、尺寸可控微纳米材料制备及其在聚合物基电子封装材料中的应用与基础研究。较为系统的研究了微纳米材料的可控制备、与聚合物基体之间的表面、界面构效关系，及其结构与材料整体电（导电/介电）、热（导热导电/导热绝缘）、力学性能的作用机制，对电子封装材料的制备方法、性能调控机理与高密度二维、三维封装工艺、制程的有机结合有比较深刻的理解和认识，以此为核心开展了系列工作，取得了较好的基础研究与产业化应用成果。近年来作为负责人承担了国家重大专项封装材料子课题2项、国家自然基金面上项目、广东省中科院院省合作项目、以及深圳市战略新兴产业重大项目、企业横向项目等项目多项。

王水福，男。1955年02月出生。浙江杭州人。从事电梯制造行业。1970年8月-1970年12月，任花园农机厂供销员。1970年12月-1973年6月，任花园农机厂生产调度。1973年6月-1978年7月，任花园农机厂车间主任。1978年9月-1981年8月，任杭州西子电梯厂厂长。1981年8月-1994年10月，任西子电梯集团董事长。2002年收购一家锅炉行业的国有企业，拓展了机械制造领域。

陶瑾，合肥会通新材料有限公司cmf设计师，受邀参加2017第三届中国家电行业技术与发展论坛，并发表精彩演讲。

江荣街，合肥美菱股份有限公司工业设计规划主管，受邀参加2017第三届中国家电行业技术与发展论坛，并发表精彩演讲。

王毅，深圳市嘉兰图工业设计公司总经理。受邀参加2017第三届中国家电行业技术与发展论坛，并发表精彩演讲。